2024世界移动通信大会·上海(MWCS 2024)期间，广和通发布Wi-Fi能力高达BE7200的Wi-Fi 7模组WN372-GL，助力终端客户以更优成本、更高效率快速落地FWA整体解决方案。
WN372-GL兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议，基于MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽、4096QAM调制技术、DFS(Dynamic Frequency Selection，动态频率选择)和MLO(Multi-Link Operation，多链路传输)技术，旨在为各类FWA终端提供高速率、低时延、高可靠的Wi-Fi体验。
得益于卓越的天线设计，WN372-GL支持5天线设计，并采用 Multi-RU 和4*4 MU-MIMO，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。MLO技术带来频宽聚合功能，使得WN372-GL支持2.4GHz和5GHz的实时双频 (Dual-band simultaneous，DBS)，双频并发速率峰值可达7.2Gbps。
在硬件设计上，WN372-GL采用45mm*48mm*2.75mm的LGA封装方式，紧凑尺寸能为尺寸敏感的FWA终端提供简化的联网解决方案。此外，WN372-GL拥有PCIe Gen 3.0等丰富外设接口，可流畅拓展至多类FWA解决方案。
WN372-GL通过PCIe接口搭配广和通的5G模组，支持2.4GHz和5GHz间双频并发，可延展出Wi-Fi能力达BE7200的5G CPE解决方案，满足全球大多数5G移动终端对Wi-Fi速率的要求，提供稳定的多用户连接模式。基于5G模组和Wi-Fi 7模组WN372-GL的CPE解决方案可选IPEX天线座，具备高度兼容的尺寸设计，降低客户调试难度。该CPE解决方案拥有完整的蜂窝通信和Wi-Fi共存设计，为终端提供可靠的多用户连接体验，助力客户打造一站式FWA解决方案。
Wi-Fi 7模组WN372-GL预计在2024年第三季度进入工程送样阶段。