今天来聊聊电子元器件都有哪些常见的封装类型。
DIP
DIP封装，全称为Dual In-line Package，即双列直插封装。
相信很多小伙伴都是从51单片机入门的嵌入式，而大多用的51单片机型号是STC89C52，就是下面这种。
像这种两排引脚直接连出来这么长的就是DIP，准确说这种STC89C52的封装是DIP-40，后面接的数字表示接出来的引脚数，两边各20，一共是40。
再比如我手上这款DCDC芯片的封装类型就是DIP-8，因为一共是8个引脚。
一般来说我们使用这种DIP封装的芯片的时候都需要加个底座，而不是直接焊死在电路板上。
右边51单片机的底座估计大家不一定接触过，用的最多的应该还是普中的开发板吧（我记得当时买的时候是65，现在好像涨了一点，但也不会超过七八十），我的开发板之前送学妹了，所以找出这个来拍个照。
上图右边的是51单片机的最小系统板，带我打比赛的老师让我给学弟学妹们写一份学习路线，我当时给制定的51单片机阶段的目标就是自己用洞洞板焊一个51最小系统板出来，然后再加个小功能，比如说时钟什么的（我还记得我最早开始学焊的时候，用洞洞板焊个51最小系统一晚上都能被烫两次）。
说到51最小系统板了，就顺带提一下插件元件吧。
插件
大家最早接触的应该也是这种，一般用在洞洞板上比较多，后面在电路板上出现的就比较少了，大多用贴片元件代替，但是电解电容还是会用的，因为贴片电容的容值一般都不大，所以在有需求的情况下还是会选择插件电容。
SMD
Surface-Mounted Device，表面贴装器件。
说到SMD，大家可能会不认识，但是一说0805,0603，大家马上就能想到那些贴片元件。
一般也不会说SMD，直接就叫0805这些的了。
这是0805和0603的10k电阻。
一般我们从插件过度到SMD的时候，都是焊的0805的……吧？
焊0805的时候会觉得还是插件好焊。
焊0603的时候又会觉得0805其实也挺好的。
焊0402的时候，我个人感觉是和0603差别不大了（实际上0402和0603相比还是小了一圈，但已经无他，唯手熟尔了）。
那么知道贴片器件叫SMD了，那么0805,0603这些是怎么命名的呢？
以0805为例，其实可以分为两个部分，一个是08，另一个是05，分别表示这个封装的长和宽，08的意思就是0.08英寸，也就是80mil，1mil等于0.0254mm，所以0805的封装大小是2.032mm*1.27mm。
当然实际上没有那么准确，0805一般认为是2mm*1.25mm大小。
同理，其他常见的SMD相信大家也会计算大小了，常见的有0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812等等。
在一般情况下，封装越小价格越便宜。同时因为更小了，所以散热更差，功率更小。
所以具体采用什么型号的元器件还是要综合考虑的，我现在用的比较多的还是0603。
LQFP
（Low-profile Quad Flat Package）即薄型四方扁平式封装，是日本电子机械工业会对QFP（Quad Flat Package，四方扁平式封装）外形规格所作出的重新制定。
刚刚说到了STC89C52的DIP封装，实际上STC89C52还有其他类型的封装，比如说LQFP。
包括我们入门32用的STM32用的也是LQFP封装。
我手上没有STC89C52的LQFP封装的芯片，同时也没有STM32F103的LQFP封装的芯片，所以拍个STC32的芯片凑合凑合。
这封装我愿称之为《刚出新手村遇到的第一个BOSS》，这玩意实在太恶心了，我第一次焊的时候，5个芯片就焊好了一个，而且还特别丑。
锡很容易就会在两个引脚之间连上，甚至会连着三四个引脚，技巧掌握不好的话怎么吸都吸不到烙铁上，有个好办法就是用松香，助焊剂什么的，但是用完之后就会有黑乎乎的一坨，还得拿去洗……
QFN
QFN封装（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）
我愿称之为《才出新手村没多久遇到的第二个BOSS》
从正面看是看不到引脚的。
从背面才能看到，而巨小。
这种情况下用电烙铁基本焊不了，得上热风吹。
但是问题出现了（对于我的问题），那就是学校宿舍的功率带不动。并且虽然我搞得嵌入式相关的，但实际上我属于计算机学院，搞这些电子的专业所在的学院在另一个校区，且不说跑来跑去很麻烦（我超懒，超怕麻烦），而且也没熟悉的人也进不到人实验室里。
其实计算机学院也有实验室，甚至是我大一的时候和当时一个大四学长一起搞起来的，但是大家都搁那敲代码（搞的纯软件），还有在那准备考研的，我在一边呼哧呼哧搞焊接，给人点亮一个电容让他们看到极其辉煌的场面也不太合适。
所以还有另一种办法，就是在画板的时候把焊盘给加长。
上图看起来可能大家没什么感觉，但是实际上是我已经加长过焊盘了，没加长之前直接用烙铁焊接的难度可想而知。
另外还有办法，那就是直接机器贴片，我们也用一把钞能力。
SOP
SOP（Small Out-Line Package，小外形封装）
SOP其实挺泛的，它就叫小外形封装，但其实还能拓展延伸出很多种。
比如上面，从左到右分别是CH340C，CH340K，CH340X。
封装分别是SOP，ESSOP，MSOP。
拿这仨举例的原因是我手上只有这仨。
其实SOP还能延伸出好多种，下面是来自文心一言的回答。
SOP（Small Out-Line Package，小外形封装）在电子元器件封装领域具有广泛的应用，并随着技术的不断发展，衍生出了多种封装类型。以下是对SOP衍生出的主要封装类型的归纳：
- TSOP（Thin Small Out-Line Package，薄小外形封装）：
- 特点：在SOP的基础上减小了封装体的厚度，使得元器件在PCB板上的占用空间更小。
- 应用：常用于对空间要求较高的电子设备中。
- VSOP（Very Small Out-Line Package，甚小外形封装）：
- 特点：进一步减小了SOP封装的体积，提高了引脚密度。
- 应用：适用于便携式电子设备和空间受限的场合。
- SSOP（Shrink Small Out-Line Package，缩小型SOP）：
- 特点：通过减小引脚间距和封装尺寸，实现了更高的引脚密度和更小的体积。
- 应用：适用于需要高引脚密度的电子设备，如高密度集成电路板。
- TSSOP（Thin Shrink Small Out-Line Package，薄的缩小型SOP）：
- 特点：结合了TSOP和SSOP的优点，既减小了封装体的厚度，又提高了引脚密度。
- 应用：在需要同时考虑体积和引脚密度的场合中广泛应用。
- MSOP（Micro Small Out-Line Package，微型小外形封装）：
- 特点：在SOP的基础上进一步减小了体积和引脚间距，通常用于8到16个引脚的集成电路封装。
- 应用：广泛应用于便携式电子设备、通信设备和工业控制等领域。
- HSOP（Heat Sink Small Out-Line Package，带散热片的小外形封装）：
- 特点：在SOP封装的基础上增加了散热片，提高了元器件的散热性能。
- 应用：适用于功率较大、需要良好散热性能的电子设备。
- ESOP（Exposed Small Out-Line Package，裸露焊盘的小外形封装）：
- 特点：封装体的底部有裸露的焊盘，可以直接与PCB板进行焊接，提高了焊接的可靠性和稳定性。
- 应用：在需要高可靠性和稳定性的电子设备中广泛应用。
- EMSOP（Exposed Mini Small Out-Line Package，裸露焊盘薄的微小外形封装） 和 ETSSOP（Exposed Thin Shrink Small Out-Line Package，裸露焊盘薄的缩小型SOP）：
- 这两种封装类型结合了ESOP和MSOP/TSSOP的优点，既具有裸露焊盘的高可靠性，又具有较小的体积和较高的引脚密度。
- 应用：在高性能、高可靠性的电子设备中具有广泛的应用前景。
此外，还有SOJ（Small Out-Line J-Lead，J型引脚小外形封装）、SOT（Small Out-Line Transistor，小外形晶体管）和SOIC（Small Out-Line Integrated Circuit，小外形集成电路）等也是SOP封装的衍生类型，它们在不同的应用场景中发挥着各自的优势。
以上就是今天的内容，我们下一篇文章再见。