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一、芯片制程的发展历程回顾

（一）早期起步阶段

在 20 世纪 60 年代，芯片制程技术尚处于萌芽起步的阶段，那时制程尺寸能够达到 10 微米左右。这一时期的制程从如今的视角来看，无疑是较为粗糙的，不过它却有着非凡的意义，如同星星之火，为后续计算机以及通信设备的小型化发展奠定了不可或缺的基础。
当时，半导体产业初露锋芒，科学家们在探索芯片制造的道路上不断摸索前行。尽管工艺水平有限，但已经能够将一些简单的电路结构通过光刻等基础技术集成到芯片上，尽管每个芯片上所集成的晶体管数量还很少，可这已然是一个了不起的开端。比如在早期的计算机应用中，正是基于这样的芯片制程技术，使得计算机的体积可以从庞大的规模逐渐开始往小型化方向发展，不再像早期电子管计算机那般占据巨大的空间，也为后续更多功能在小型设备上的集成提供了可能，通信设备亦是如此，开始摆脱了笨重的形态，向更便于使用和推广的小型化迈进，为后续半导体产业的进一步腾飞埋下了希望的种子。

（二）微米级与亚微米级时代

进入 70 年代，芯片制程技术迎来了新的发展阶段，正式步入微米级时代。在这一时期，制程尺寸取得了显著的缩小，从最初的 5 微米，再到后来能够达到 3 微米等。随着制程尺寸的不断缩小，芯片性能得到了极为显著的提升，功耗方面也得到了有效的控制。例如，芯片的运算速度相比之前有了明显加快，能够处理的数据量也有所增加，同时在运行过程中的发热情况得到改善，设备的续航能力等也相应增强。
在此期间，光刻技术也迎来了重要的发展，从最初较为简单的接触式曝光逐步发展到了投影式曝光。接触式曝光在操作过程中容易出现一些诸如芯片表面损伤等问题，而且精度提升存在瓶颈，而投影式曝光的出现则很好地解决了这些问题，为芯片制程进一步朝着更小尺寸去缩小提供了有力的技术支撑。
时间来到 80 年代，芯片制程技术继续高歌猛进，朝着更高的精度迈进。在 1987 年，IBM 公司成功研发出了 1 微米制程技术，这一成果标志着芯片制程正式进入了亚微米级时代。亚微米级制程技术在芯片上的应用，让芯片性能再次获得大幅提升，同时功耗也进一步降低。在这一阶段，芯片制程技术的研发重点主要放在了缩短曝光时间以及提高产率等方面。通过优化光刻工艺参数、改进设备性能等诸多举措，使得芯片制造的效率和质量都得到了提高，更多复杂功能的芯片得以被制造出来，广泛应用于计算机、通信等众多领域，推动着相关产业不断向前发展。
到了 90 年代，芯片制程技术又取得了关键突破，迎来了深亚微米级制程阶段。此时的制程尺寸缩小到了 0.5 微米，甚至能够达到 0.35 微米。深亚微米级制程技术的应用，使得芯片性能得到了更大程度的提升，运算速度更快、处理能力更强，而且功耗也进一步降低，设备的续航、散热等方面表现更加优异。此外，这一时期的芯片制程技术还开始采用低 K 材料和铜互连技术，低 K 材料能够有效降低芯片内部信号传输过程中的电容耦合效应，减少信号传输损耗，而铜互连技术相比传统的铝互连，有着更低的电阻，能够让信号传输得更快、更稳定，这些新技术的应用全方位提高了芯片的性能，让芯片在各类电子产品中的核心地位愈发稳固。

（三）纳米级制程时代来临

踏入 21 世纪，芯片制程技术实现了重大的跨越，步入了纳米级制程时代。2007 年，Intel 公司宣布成功研发出 45 纳米制程技术，这成为了纳米级制程时代的一个重要里程碑。此后，芯片制程技术就如同踏上了高速列车一般，不断缩小，从 45 纳米到 32 纳米，再到 22 纳米、14 纳米、7 纳米，甚至如今已经发展到了 5 纳米等先进制程。
纳米级制程技术的应用，给芯片性能带来了空前的提升，单位面积内能够集成数量极其庞大的晶体管，比如从 7 纳米制程提升到 5 纳米制程时，晶体管的密度会有显著增加，这使得芯片的运算速度、数据处理能力等都得到了质的飞跃。同时，功耗也大幅降低，这对于移动设备而言，意味着在保持高性能运行的同时，续航时间能够得到极大的延长，对于数据中心等对能耗要求较高的应用场景来说，也能够有效降低运营成本。
在这一发展过程中，光刻技术作为芯片制造中的关键技术，同样取得了重要进展。从传统的光刻技术逐步发展到了极紫外（EUV）光刻技术。传统光刻技术在面对越来越小的制程尺寸时，面临着诸如光源波长限制、分辨率难以继续提高等诸多难题，而极紫外（EUV）光刻技术的出现则打破了这些瓶颈，它利用极短波长的紫外光，能够实现更高精度的芯片图案曝光，为更高精度的芯片制程提供了可能，使得芯片制造能够朝着更小的尺寸不断迈进，尽管目前 EUV 光刻技术还面临着诸如光源功率不足、掩膜制造难度大、光刻胶选择等诸多挑战，但依然是当下以及未来芯片制程朝着更先进方向发展的关键技术支撑。

二、芯片制程的核心工艺与关键技术

（一）光刻、蚀刻等基础工艺

光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等均为芯片制程中极为常用的基础工艺，它们在决定芯片上晶体管尺寸以及性能方面发挥着不可替代的关键作用，同时各自也面临着不同的技术难点。
光刻技术是芯片制造流程里最为复杂且关键的工艺步骤，耗时久、成本高，其核心在于把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后性质发生变化，从而使光罩上的图形复印到薄片上，让薄片具备电子线路图的作用。常规光刻技术采用波长为 2000 - 4500 埃的紫外光作为图像信息载体，不过随着芯片制程朝着更小尺寸迈进，对光刻技术的精度要求愈发严苛。比如从早期的微米级制程发展到如今的纳米级制程，光刻技术也从传统光刻逐步发展到极紫外（EUV）光刻技术。传统光刻技术在面对越来越小的制程尺寸时，面临光源波长限制、分辨率难以继续提高等诸多难题，极紫外（EUV）光刻技术利用极短波长的紫外光（13.5nm），能够实现更高精度的芯片图案曝光，但它也存在诸如光源功率不足、掩膜制造难度大、光刻胶选择等挑战。像全球仅有荷兰的 ASML 公司能够生产最先进的极紫外光（EUV）光刻机，其技术水平遥遥领先，足见掌握高端光刻技术的难度之大。
蚀刻工艺则是与光刻相联系的图形化处理的重要工艺，是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻和干蚀刻两类。湿蚀刻利用腐蚀性液体将不需要的材料去除，常见于一些特征尺寸相对较大的器件制造或者清洗等环节，例如在加工金属版画、指示标牌等产品时会有所应用，但它存在各向同性的特点，也就是在所有方向上都会产生材料去除，容易导致由掩模限定的特征尺寸和在衬底上复制的特征尺寸之间出现差异，所以在先进制程中对于高精度的图案化处理逐渐受限。干蚀刻主要利用等离子体将不要的材料去除，是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，能够实现各向异性蚀刻，可定向地对材料进行去除，在超大规模集成电路等先进器件制造中应用广泛，不过干蚀刻的设备成本相对较高，工艺控制也更为复杂，需要精确控制等离子体的参数等以保障蚀刻的精度和均匀性。
离子注入工艺主要是通过将杂质离子加速后注入到半导体材料中，以此来改变材料的电学性质，实现对晶体管等器件性能的调控。例如在制造不同导电类型（如 N 型、P 型）的半导体区域时，就需要精准地控制离子注入的剂量、能量以及角度等参数。剂量不准确可能导致半导体的电学性能不符合设计要求，能量控制不当则会影响杂质离子在材料中的注入深度，角度出现偏差也会使注入的均匀性变差，进而影响芯片的性能一致性。而且离子注入设备需要具备高稳定性和高精度的离子源以及加速系统等，技术难度颇高。
化学气相沉积工艺是用于在芯片表面生长各种薄膜材料的关键技术，像绝缘层、金属互连层等都需要通过化学气相沉积来实现。它是利用气态的化学物质在高温、等离子体等条件下发生化学反应，在衬底表面沉积出固态的薄膜。这个过程中，对反应气体的流量、浓度、反应温度、压力等参数都需要精确控制，以保障薄膜的厚度均匀性、成分一致性以及高质量的附着性等。比如在沉积金属互连层时，如果薄膜的均匀性不好，可能会导致不同区域的电阻差异较大，影响信号传输的速度和稳定性；若成分出现偏差，薄膜的导电性能、抗腐蚀性等性能指标也会受到影响，进而影响芯片的整体可靠性和使用寿命。
这些基础工艺相互配合、协同作用，共同决定了芯片上晶体管的尺寸大小以及最终的性能表现，而它们所面临的技术难点也不断推动着科研人员去探索创新，寻求更先进的技术解决方案来满足芯片制程不断向更高精度发展的需求。

（二）关键技术瓶颈与突破

在半导体芯片制程领域，存在着诸多关键技术，它们犹如一道道关卡，影响着我国乃至全球芯片产业的发展格局，其中顶尖光刻机、触觉传感器、DSP 芯片等技术更是备受关注，我国在这些方面与国外有着一定的差距，在追赶的道路上困难重重，但也取得了不少令人瞩目的突破成果。
顶尖光刻机技术长期以来被国外少数企业所垄断，荷兰的 ASML 公司凭借几十年的技术积累和创新，几乎占据了全球光刻机市场，尤其是在极紫外光刻机（EUV）方面，处于稳稳的领先地位。我国光刻机技术起步较晚，过去长期依赖进口，在中美博弈加剧的背景下，美国联合荷兰限制对中国的光刻机出口，使得我国芯片产业的自主化进程遭遇重重阻碍。不过我国一直在努力突围，从一开始依赖进口，逐步搭建自主研发团队。2023 年 9 月 9 日，中国工信部发布的消息让整个科技界为之震惊，中国成功研发出氟化氩光刻机，其最小套刻精度达到了 8nm，尽管与 ASML 的顶级设备相比还有差距，例如 ASML 的 EUV 光刻机能够支持 5nm 甚至更先进制程的芯片制造，而我国的氟化氩光刻机在制造 5nm 及以下制程的能力上，仍需进一步的技术提升，但这一成果标志着中国在高端光刻机领域已经实现了从无到有的跨越，意味着中国在未来芯片产业链里向自给自足迈出了坚实的一步。并且从目前的行业分析来看，中国与 ASML 的差距可能在 10 年以内，甚至在某些特定领域，中国的技术进步速度远超预期，毕竟光刻机的先进程度不仅取决于单一的技术指标，还与整个产业链的配套程度密切相关。
在触觉传感器领域，国外一些先进企业在技术研发和产品化方面同样走在前列，其触觉传感器在灵敏度、响应速度、耐用性等关键性能指标上表现出色，广泛应用于高端电子设备、智能机器人等领域。我国在这方面相对起步较缓，面临着基础材料研发不足、高精度制造工艺欠缺等难点。例如，在高精度的压力感应材料研制上，我国早期依赖进口的高性能材料，自主研发的材料在性能稳定性上有待提高；在微纳制造工艺方面，难以实现像国外那样的高分辨率、高精度的传感器结构制造。然而，近年来我国科研团队和相关企业不断加大研发投入，取得了一系列突破。部分企业通过产学研合作，成功开发出了具有自主知识产权的触觉传感器，在一些关键性能指标上已经接近国外同类产品水平，并且在特定应用场景，如国产智能机器人的触觉感知系统中得到了应用和验证，逐步打破国外产品的垄断局面。
DSP 芯片（数字信号处理芯片）技术亦是如此，国外的德州仪器等巨头企业在 DSP 芯片的研发和市场占据主导地位，其芯片具备高性能的数字信号处理能力、低功耗以及丰富的功能集成等优势，广泛应用于通信、音频处理、图像处理等众多领域。我国在 DSP 芯片领域曾经面临着核心算法不够先进、芯片制程工艺相对落后等瓶颈。不过，经过多年的努力，我国一些科研机构和企业已经取得了重要进展，自主研发出了满足特定应用需求的 DSP 芯片，比如在一些国产通信设备、工业控制领域的信号处理系统中得到应用，通过优化算法提升了信号处理的效率和精度，并且随着国内芯片制程工艺的逐步提升，DSP 芯片的性能也在不断增强，虽然整体与国外顶尖水平还有差距，但已经在部分细分领域实现了国产化替代，降低了对国外产品的依赖程度。
我国在半导体芯片制程的这些关键技术上，虽然面临诸多挑战，但通过持续不断的自主创新、加大研发投入以及产业链协同发展等举措，正一步步缩小与国外的差距，实现从技术追赶到局部超越的转变，为我国芯片产业的高质量发展奠定坚实基础。

（三）湿法制程的重要性与挑战

半导体湿法制程在集成电路制造里占据着不可或缺的地位，对于芯片的最终性能和良品率起着至关重要的作用，然而其在发展过程中也面临着诸多挑战，尤其是随着芯片制程不断向更小线宽迈进，对其各方面的要求也愈发苛刻。
首先，超洁净环境控制是湿法制程的基础所在。在整个湿法制程操作中，即便是极其微小的污染物，都有可能对芯片质量产生严重的影响。所以，营造并维持一个超洁净的操作环境是重中之重。这涵盖了多个方面，例如要采用先进的空气净化系统，严格把控人员进出，避免人员带入灰尘等污染物；在操作过程中必须使用高纯度的化学试剂以及超纯水，因为哪怕化学试剂中含有微量杂质，在与芯片表面接触等过程中都可能引发不良化学反应，影响芯片性能；同时，设备内部所选用的材料也极为关键，要确保这些材料不会释放出任何可能污染晶片的物质。像在一些高端芯片制造工厂中，洁净室的空气洁净等级达到了极高的水平，每立方米空气中大于一定粒径的颗粒数量被严格限制在极低的范围，人员进入洁净室需要经过严格的风淋、更衣等流程，防止外界尘埃等污染物带入。
精密化学配方管理同样不容忽视。湿法制程会涉及到多种化学药液的使用，像用于清洗的药液、蚀刻的药液等，每种药液的浓度、温度、作用时间以及 pH 值等参数都需要进行精确控制，只有这样才能达到最佳的清洗或蚀刻等效果。先进的配方管理系统能够实时监控这些参数，并依据实际情况做出及时调整，保障工艺的重复性和一致性，确保每一批次生产出来的芯片都能维持稳定的质量水平。而且，当下环保型化学配方的研发也是行业发展的一大趋势，旨在减少有害物质的使用和排放，这不仅符合环保要求，也有助于降低芯片制造过程中的潜在环境风险以及后续的废弃物处理成本等。
再者，先进流体控制技术对于湿法制程的效率和精度有着关键保障作用。磁悬浮泵、波纹管泵、隔膜阀以及超声波流量传感器等超洁净流控部件在其中发挥着重要功效，它们能够提供精确的流量控制，有效减少颗粒污染以及化学腐蚀等问题，确保整个工艺过程既高效又纯净。随着芯片制造朝着更高密度、更复杂的方向发展，对流体控制技术也提出了更高要求，相应地，更智能、更集成化的流控系统正在不断被开发出来，以适应新一代芯片制造的需求。
然而，半导体湿法制程面临着不小的挑战。随着芯片制程朝着更小线宽发展，对清洁度和均匀性提出了极高的要求，例如在纳米级线宽的芯片制造中，哪怕晶片表面有极其微量的杂质残留，都可能导致芯片出现短路、漏电等严重的性能问题；新材质在不断被应用于芯片制造中，而湿法制程与这些新材质的兼容性需要不断去探索和优化，以保障工艺的有效性；同时，在降低成本的同时提升设备的稳定性和灵活性也是一大难点，既要保证湿法制程的高质量运行，又要考虑到企业的生产成本控制以及应对不同生产任务时设备的快速调整适应能力等。不过，随着人工智能、大数据分析技术等新兴技术在湿法制程中的应用，其智能化、自动化水平有望进一步提升，从而为实现更高效、更环保的生产模式创造可能，助力半导体湿法制程不断突破现有瓶颈，更好地服务于芯片产业的发展。

三、当下半导体芯片制程的现状

（一）全球主要厂商制程工艺进展

在全球半导体芯片制造领域，台积电、三星、英特尔、中芯国际等厂商堪称行业的中流砥柱，它们在制程工艺方面不断演进，彼此之间既有竞争也各有优势，共同塑造着当下先进制程研发的竞争格局。
台积电：长期以来在先进制程工艺上占据着领先地位。2020 年，台积电的 4/5 纳米制程实现量产，之后更是一路高歌猛进。2022 年其第一代 3nm 工艺就已准备好为客户量产芯片，像苹果等重要客户都对其制程工艺青睐有加，例如 2023 年 10 月推出的 M3 芯片便采用了台积电第一代 3nm 工艺，2024 款 iPad Pro 11 英寸平板电脑所搭载的 M4 SoC 芯片则由台积电第二代 3nm 工艺打造。在 2nm 制程方面，台积电于 2019 年成立了专案研发团队进行开发，经过多方面考量，决定采用以 GAAFET 为基础的 MBCFET 架构，有望在 2024 年进入 2nm 制程试产阶段，并计划于 2025 年量产。并且，台积电预计将于 2024 年 9 月从荷兰 ASML 获得首台高数值孔径 (high-NA) 极紫外 (EUV) 光刻系统 “EXE:5000”，这对于其开发 2nm 以下工艺至关重要，其计划将 High NA EUV 扫描仪纳入 1.4nm（A14）工艺，该工艺预计于 2027 年投入量产。
三星：同样在制程工艺上积极进取。2020 年初，三星开始其新建的 V1 晶圆工厂的大规模生产，成为业内首批完全使用 6LPP 和 7LPP 制造工艺的纯 EUV 生产线，这里也是其 3nm 制程的主阵地，其 3nm 制程研发规划分为第一代的 3nm GAE（GAA-Early）与第二代 3nm GAP（GAA-Plus）两个阶段，2022 上半年，三星量产了 3nm 制程芯片，不过当时用户和产量都较为有限。根据三星代工在年度三星代工论坛上公布的工艺技术路线图，其计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺，2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。三星的 SF2 工艺是在第三代 3 纳米级（SF3）工艺的基础上进一步优化的，与 SF3 相比，SF2 工艺在相同的频率和复杂度下能提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下可提高 12% 的性能，在相同的性能和复杂度下能减少 5% 的面积。此外，三星还公布了 SF2 工艺的一些特性以及多个 SF2 版本，像 SF2X、SF2Z 可面向高性能计算、人工智能应用，SF2A 可面向汽车应用等。
英特尔：曾经在芯片制造领域有着辉煌历史，虽然后来在制程工艺的竞赛中一度落后于台积电、三星等，但英特尔一直在努力追赶并有着自己独特的发展路径。在 2024 年 IEEE 国际电子器件会议（IEDM 2024）上，英特尔展示了其在半导体制程工艺领域的四项重大技术突破，比如减成法钌互连技术，采用新型金属化材料钌，通过薄膜电阻率与空气间隙的结合，实现互连微缩方面的显著进步；选择性层转移（SLT）技术，作为一种高灵活性的异构集成方案，能显著缩小芯片尺寸并提升纵横比，最大可提升 100 倍吞吐量；还有硅基 RibbonFET CMOS 晶体管，展示了 6 纳米栅极长度的新型晶体管，对短沟道效应抑制优异，性能达行业领先；以及用于微缩的 2D GAA 晶体管栅氧化层技术，将栅极长度缩小到了 30 纳米。在制程工艺命名方面，英特尔采用独立的方式，业内通常认为 Intel7 对应 10 纳米制程，Intel4 对应 7 纳米，Intel3 对应 4 纳米，Intel 20A 对应 2 纳米，Intel 18A 对应 1.8 纳米，目前 Intel7、Intel4 已上市，Intel3 已做好大规模量产的准备，Intel 20A 将于 2024 年量产，Intel 18A 也正按计划推进，后续还将发展更先进的 Intel 14A 制程，并将原有的制程工艺演进至新技术版本。
中芯国际：作为中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业，制程工艺发展备受关注且取得了诸多成果。2015 年，中芯国际 28 纳米制程工艺正式量产，成为中国大陆第一家实现 28 纳米量产的企业。之后开始攻坚 14 纳米制程工艺，在 2017 年 10 月延揽三星及台积电前高管梁孟松担任联席首席执行官后，加速了 14 纳米制程工艺的研发进程，于 2019 年第四季度迎来了 14 纳米制程工艺量产。中芯国际的第二代 FinFET N+1 制程工艺也已进入客户导入阶段，据介绍，N+1 制程工艺与 14 纳米制程工艺相比，性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积缩小 63%、SoC 面积减少 55%，在功率和稳定性方面和 7 纳米制程工艺非常相似，不过在性能及成本提升幅度上有一定差异。虽然与国际顶尖厂商的最先进制程相比还有差距，但中芯国际在不断努力缩小差距，提升自身的技术水平和市场竞争力。
对比各厂商来看，台积电凭借深厚的技术积累、强大的研发实力以及广泛的客户基础，在先进制程的量产和研发进度上往往领先一步，其制程工艺的晶体管密度、良率等参数在行业内也处于优势地位。三星在积极投入研发资源的同时，也在不断探索新的工艺技术和架构，努力提升自身在高性能芯片制造领域的份额，不过其在制程工艺的良率方面曾面临一些挑战，例如自 5 纳米制程开始一直存在良率问题，在 4 纳米和 3 纳米工艺上情况更为糟糕，目前正在努力改进提升。英特尔有着深厚的技术底蕴和强大的自主研发能力，在新技术突破上展现出了强大的创新实力，正朝着重回代工领域前列的目标迈进。中芯国际尽管在先进制程的追赶道路上困难重重，比如受到高端光刻机等设备限制，但通过自身的技术攻坚和创新，已在成熟制程以及部分先进制程上取得了关键突破，对于满足国内市场需求以及推动国内半导体产业发展起到了重要作用。各厂商之间的相互竞争与发展，使得全球半导体芯片制程工艺不断朝着更高精度、更高性能的方向前进。

（二）不同制程的市场应用情况

半导体芯片的制程工艺分为成熟制程（如 28nm 及以上）和先进制程（如 5nm、3nm 等），它们在不同的领域有着各自独特的应用情况，并且其市场占比也随着行业发展不断变化，对各行业电子产品的性能也产生着显著影响。
成熟制程（28nm 及以上）方面：
应用领域广泛：这类制程工艺已经过长时间的市场验证，技术相对成熟，生产成本较低，稳定性高，所以在众多领域有着广泛应用。例如在制造中小容量的存储芯片方面，像一些普通消费级的 U 盘、存储卡等产品，往往采用成熟制程就能满足其存储容量和读写速度等性能要求；模拟芯片也是成熟制程的重要应用领域，像电源管理芯片、音频放大芯片等，成熟制程可以很好地保证芯片在模拟信号处理上的精度和稳定性；MCU（微控制单元）更是大量采用成熟制程，广泛应用于智能家居、智能穿戴设备、汽车电子中的一些简单控制模块等，能够可靠地实现对各类设备的控制功能；另外，像传感器、射频芯片等也常基于成熟制程来生产，比如常见的温度传感器、压力传感器以及手机通信中的射频前端芯片等，成熟制程足以保障它们在相应场景下稳定工作。
市场占比情况：从整体的芯片市场来看，成熟制程依然占据着相当大的市场份额。尽管先进制程发展迅猛，但由于众多行业对于成本、稳定性等因素的考量，成熟制程芯片的需求一直较为旺盛。例如在汽车领域，新能源汽车等下游行业虽然对芯片有大量需求，但目前主要还是广泛采用 28 纳米以上的成熟制程半导体，像中国第一季度半导体产量激增 40%，其中新能源汽车产量增长了 29.2%，达到了 208 万辆，很大程度上依赖的就是成熟制程芯片，并且成熟制程芯片在全球生产能力中的占比也达到了 29% 左右。从芯片颗粒数量来看，更是有 95% 以上的芯片都是 28/22nm 以上的成熟制程。
对电子产品性能影响：在一些对性能要求并非极致的电子产品中，成熟制程芯片发挥着关键作用，它们保障了产品的基本功能稳定实现。比如在普通的消费类电子产品如电视机、普通功能手机等中，成熟制程芯片能够确保产品在日常使用中的可靠运行，不会因为过于追求高性能而带来成本的大幅提升以及功耗过高等问题。而且在工业控制领域，对于芯片的稳定性、耐用性和长期可靠性有着极高要求，成熟制程芯片凭借其成熟的工艺和经过大量实践验证的稳定性，能够很好地满足工业控制设备长时间稳定运行的需求，像工厂中的自动化生产线控制、电力系统中的一些基础控制设备等，都是成熟制程芯片的重要应用场景。
先进制程（28nm 以下）方面：
聚焦高性能领域：先进制程追求更高的晶体管密度和更低的功耗，主要用于制造高性能的芯片，以满足对计算能力、处理速度等要求极高的应用场景。在高性能计算领域，像数据中心的服务器芯片，采用先进制程能够在单位面积上集成更多的晶体管，大幅提升运算速度和数据处理能力，从而更高效地处理海量的数据；人工智能领域更是对先进制程芯片有着强烈需求，例如 AI 芯片需要快速地进行复杂的神经网络运算，先进制程芯片可以实现更高的性能，加速 AI 模型的训练和推理过程；在图像处理方面，如专业的图形处理工作站、高端游戏显卡等中的 GPU 芯片，先进制程有助于提升图形渲染的速度和质量，为用户带来更加逼真和流畅的视觉体验；另外，像智能手机中的处理器芯片，为了在有限的空间和功耗限制下实现更强的性能，各大手机厂商也纷纷采用先进制程芯片，例如苹果的 A 系列芯片不断朝着更先进制程迈进，使得手机在运行大型应用、多任务处理以及游戏体验等方面都有出色表现。
市场占比变化趋势：随着科技的不断发展以及人们对高性能电子产品需求的增加，先进制程芯片的市场占比呈现出逐渐上升的趋势。特别是在一些新兴的高科技领域，如 5G 通信、人工智能等快速发展的推动下，对先进制程芯片的需求急剧增加。不过，由于先进制程技术的研发和生产需要巨大的投入和长期的技术积累，只有少数几家企业能够掌握这些技术，导致其产能相对有限，目前还难以完全满足市场的旺盛需求，但各主要厂商都在不断扩充产能，加快先进制程的研发和量产进度，未来其市场占比有望继续扩大。
对电子产品性能影响：先进制程芯片给电子产品性能带来了质的飞跃。以手机处理器为例，从 7nm 制程提升到 5nm 制程时，晶体管的密度会有显著增加，这使得芯片的运算速度、数据处理能力等都得到极大提升，像苹果的 A15 芯片采用了台积电 3nm 制程进行制造，集成 150 亿晶体管，相比采用 4nm 制程技术的 A14 芯片（集成 118 亿晶体管），其 CPU 单核性能提升 10%、GPU 性能提升 40%。对于数据中心来说，先进制程芯片能有效降低能耗，在处理大规模数据运算时，在保证高性能运行的同时，可以降低运营成本。在高端游戏电脑中，先进制程的 GPU 芯片让游戏画面的帧率更高、画质更细腻，为玩家带来顶级的游戏视觉享受，可见先进制程芯片对于提升电子产品的核心竞争力起着至关重要的作用。
总体而言，成熟制程和先进制程芯片在市场中各有其不可替代的地位，它们共同推动着半导体产业以及各相关行业电子产品的不断发展和进步，并且随着技术的持续演进，二者的应用范围和市场格局也将继续发生变化。

四、半导体芯片制程面临的极限与挑战

（一）硅基芯片制程极限探讨

在半导体芯片制程不断追求更小尺寸、更高性能的发展进程中，硅基芯片制程正逐渐面临着难以突破的极限。对于硅基芯片而言，1 纳米被业界普遍视作其制程极限所在，这背后存在着多方面深层次的原因。
首先，从硅基材料的物理特性来看，硅原子的直径约为 0.12 纳米，当制程缩小到接近这一尺度时，硅基芯片将难以继续通过传统方式提升性能。因为单位面积上的晶体管数量已接近饱和状态，继续缩小制程，会使得硅基芯片面临严重的隧穿效应和量子效应。在这种情况下，电子有一定概率穿越本应无法越过的势垒，导致漏电问题频发，同时芯片的性能也会变得极不稳定，并且以现有的技术手段很难去解决这些棘手的问题。
再者，制造技术方面的挑战也不容忽视。随着制程不断缩小，光刻、刻蚀等关键制造工艺的难度呈几何级数急剧增加。就拿光刻技术来说，目前最先进的极紫外（EUV）光刻机虽然能够将线宽缩小至几纳米，但在 1 纳米以下尺度上，光的衍射效应将变得难以克服，光会绕过障碍物传播，进而严重影响制造精度和良率，很难精准地在芯片上蚀刻出所需要的微小电路结构。
另外，成本与效益的考量也是重要因素。制程的每一次缩小，都伴随着巨大的研发投入和生产成本飙升。从研发角度，需要投入大量的人力、物力去探索新的工艺方法、研发新的设备等；从生产角度，高精度的制造设备、超净的生产环境以及高纯度的材料等，都使得生产成本居高不下。而当制程接近物理极限时，进一步提升性能所需的成本，将远超其带来的经济效益，使得继续缩小制程变得不再划算。比如，为了实现更小的制程，可能要花费数十亿甚至上百亿美元去升级生产线、购置新设备，但带来的性能提升却很有限，无法在市场中获取相应的回报来平衡成本支出。
综上所述，基于硅基材料本身的物理特性局限，以及制造技术难度和成本效益等多方面因素的综合考量，专家们认为 1 纳米就是硅基芯片制程难以逾越的极限所在。

（二）突破极限面临的阻碍

半导体行业在硅基芯片制程逼近极限的现实情况下，一直在积极寻求突破，然而在这一过程中，从新材料研发应用、新型架构与工艺创新到量子计算等新兴技术发展等诸多方面，都面临着各种各样的阻碍，这些阻碍涵盖了技术、成本、量产等多个维度。
在新材料研发应用方面，虽然像碳纳米管、石墨烯等新型材料因其独特的物理和化学性质，被认为是替代硅基材料的重要候选，它们在电子迁移率、热导率等方面表现出色，有望突破硅基芯片的极限，例如碳纳米管晶体管已经展现出优异的性能，理论上未来有望成为下一代芯片的核心组件。但新材料从实验室到实际量产应用还有很长的路要走，存在诸如材料制备的稳定性、一致性难以保证，与现有芯片制造工艺的兼容性较差等问题。以石墨烯为例，虽然其性能优势明显，但要实现大规模、高质量且稳定的制备，满足芯片制造对材料纯度、均匀性等严苛要求，还需要攻克大量的技术难题。并且，在将新材料应用于芯片制造时，需要重新调整和优化整个制造流程，涉及到设备的改造、工艺参数的重新摸索等，这无疑需要投入巨额的资金和大量的时间成本。
新型架构与工艺创新同样面临重重困难。例如 GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）作为一种新型晶体管结构，通过改变栅极与沟道的接触方式，提高了电流控制能力和电子迁移率，为在更小尺寸下实现高性能芯片提供了可能。但这种新型架构的设计和制造难度极大，对工艺的精度控制要求远超传统架构，需要芯片制造企业在工艺技术上有深厚的积累和创新能力。而且，从研发出新型架构到实现稳定量产，中间还涉及到产业链上下游的协同配合，比如芯片设计企业要基于新架构进行针对性的芯片设计，制造设备企业要能生产出适配新架构制造工艺的设备等，任何一个环节出现问题，都会影响到最终的量产和应用推广，而要实现整个产业链的协同创新和磨合，是一个复杂且漫长的过程。
量子计算等新兴技术虽然拥有超越传统计算机的巨大潜力，量子芯片将不再受限于传统硅基芯片的制程极限，而是基于全新的物理原理和制造工艺，有望开启一个全新的计算时代。不过，量子计算目前仍处于发展的初级阶段，量子比特的稳定性、量子芯片的制造工艺、量子算法的开发等诸多关键技术还不够成熟，距离能够大规模应用到实际的芯片产业中还有很大的差距。并且，量子计算相关的研发需要顶尖的专业人才、高昂的研发投入以及完善的基础设施等支撑，在全球范围内，能够在这一领域深入开展研究的主体还相对较少，这也限制了其发展速度，使得其难以在短期内成为帮助半导体芯片制程突破现有极限的有效手段。
此外，无论是新材料、新型架构还是新兴技术的应用，在成本控制和量产方面都面临着巨大挑战。新的技术往往意味着高昂的研发成本和制造成本，如何在保证技术突破的同时，将成本控制在合理范围内，让市场能够接受，是一个亟待解决的问题。而且要实现从实验室样品到大规模量产的跨越，需要解决生产过程中的良品率提升、生产效率提高等一系列生产工艺优化问题，这对于企业的生产管理能力、供应链整合能力等都是严峻的考验。
总之，半导体芯片制程在突破现有极限的道路上，面临着来自各个方面的阻碍，需要全球科研力量、产业界等多方共同努力，持续投入，才有可能逐步攻克这些难关，实现新的跨越。

五、半导体芯片制程的未来发展趋势

（一）新材料带来的机遇

随着半导体芯片制程技术的不断发展，传统硅基材料正逐渐面临诸多挑战，而碳纳米管、石墨烯等新型材料的出现，为芯片制程的未来发展带来了新的曙光，它们有望替代硅基材料，突破现有制程的局限。
碳纳米管作为一种极具潜力的新型材料，在诸多方面展现出了超越硅基材料的优势。例如，电子迁移率方面，碳纳米管的表现十分突出，北京大学彭练矛团队研究表明，在 14nm 技术节点，碳纳米管晶体管的速度和功耗均较硅基器件有 10 倍以上的优势，进入 10nm 技术节点后这种优势还将继续加大。这意味着在相同的电场作用下，电子在碳纳米管中能够更快速地移动，从而实现更高的开关速度和更低的功耗，对于提升芯片的性能、降低能耗有着重要意义。
从热导率来看，碳纳米管同样具备良好的性能，能够更高效地传导热量，这对于解决芯片在高集成度下散热困难的问题极为关键。在未来芯片朝着更小尺寸、更高性能发展的过程中，散热始终是一个需要重点攻克的难题，而碳纳米管的这一特性使其在应对散热挑战时具备先天优势。
再看石墨烯，它是一种由碳原子构成的单层片状结构材料，只有一个碳原子厚度，属于二维材料。石墨烯半导体的电子迁移率是硅的 10 倍，电子能以非常低的电阻移动，也就意味着更快的计算速度。并且，石墨烯在自然形态下虽既非半导体也非金属，但通过一定的技术手段可以使其具备半导体特性，且与传统的微电子加工方法兼容，这为其应用于芯片制造奠定了良好基础。
此外，石墨烯还有着诸如高强度、高韧性、化学稳定性好、电磁屏蔽能力强以及耐温耐湿等诸多优点，在提升芯片的机械性能、抗干扰能力以及适应复杂环境等方面都有着很大的应用潜力。
尽管这些新材料目前大多还处于实验室研发或者小规模试验阶段，但它们所展现出的独特优势，使其在未来芯片制造中有望扮演极为重要的角色，成为推动芯片制程迈向新阶段的关键因素，助力半导体产业突破硅基材料带来的制程极限，开启全新的发展篇章。

（二）新型架构与工艺创新方向

在半导体芯片制程难以继续通过缩小尺寸来提升性能的当下，新型架构与工艺创新成为了行业突破瓶颈的重要途径，其中 GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）等新型晶体管结构备受关注，为芯片性能的提升带来了新的思路与可能。
传统的平面型晶体管在制程不断缩小的过程中遇到了诸多物理瓶颈，例如当栅极宽度接近 20nm 时，栅极对电流的控制能力会出现断崖式下降，业内称作 “沟道长度变短导致的所谓短沟道效应”，进而出现严重的电流泄露现象，使得芯片的发热和耗电失控。为解决这一问题，鳍式场效应晶体管（FinFET）技术应运而生，它将晶体管的结构从平面变为立体，通过独特的鱼鳍状叉状 3D 架构，位于电路两侧控制电流的接通与断开，大幅度提升了源极和栅极的接触面积，减少了栅极宽度的同时降低了漏电率，让晶体管空间利用率大大增加。
然而，随着制程工艺跨过 5nm 门槛后，FinFET 技术也逐渐逼近极限，比如很难再像过去那样在一个单元内填充多个鳍线，其静电问题也会严重制约晶体管性能的进一步提升。此时，GAAFET 作为一种更先进的晶体管结构开始崭露头角。
GAAFET 的独特之处在于其栅极可从各个侧面接触沟道并实现进一步微缩，就静电学而言它被认为是一种 “终极 CMOS 器件”，阈值电压可以低至 0.3V，3nm GAA FET 较之 3nm FinFET 能以更低的待机功耗实现更好的开关效果。它根据源极与漏极之间通道的长宽比不同，分为纳米线结构以及纳米片结构两种，像三星即将量产的 3nm GAA 就采用纳米片结构，官方对外宣称的技术英文名为 Multi-Bridge Channel FET（MBCFET，多桥通道场效晶体管），台积电未来的 2nm GAA 也有望采用这种纳米片的结构。
不过，GAAFET 的设计和制造难度极大，对工艺的精度控制要求远超传统架构。在晶圆的生产过程中，蚀刻垂直侧壁上的器件最为困难，需要引入更新的半导体材料，使用极紫外（EUV）光刻技术进行多次蚀刻，还得解决可能出现的隐藏缺陷，比如纳米片之间的残留物、纳米片的损坏或纳米片本身相邻的源→漏极区的选择性损坏、沟道释放需要单独控制片材高度、拐角侵蚀和沟道弯曲等问题。而且从研发出这种新型架构到实现稳定量产，中间涉及到产业链上下游的协同配合，芯片设计企业要基于新架构进行针对性的芯片设计，制造设备企业要能生产出适配新架构制造工艺的设备等，任何一个环节出现问题，都会影响最终的量产和应用推广。
但总体而言，GAAFET 等这类新型架构与工艺创新方向，通过改变栅极与沟道接触方式等手段，为在制程难以继续缩小的情况下提升芯片性能提供了极具潜力的解决方案，是未来半导体芯片制程发展的重要探索方向之一。

（三）新兴技术对芯片制程的影响

量子计算作为当今最具颠覆性的新兴技术之一，正给半导体芯片制程领域带来前所未有的影响，有望突破传统硅基芯片制程极限，引领芯片技术进入一个全新的计算时代。
传统硅基芯片依靠不断缩小制程尺寸，增加单位面积上的晶体管数量来提升性能，遵循着摩尔定律逐步发展。但随着制程逼近物理极限，硅基芯片面临着如隧穿效应、量子效应等诸多难以克服的问题，继续通过缩小尺寸提升性能变得愈发困难。而量子芯片则完全基于全新的量子力学原理进行信息处理，与传统芯片有着本质区别。
量子芯片的构成单元是量子比特（qubit），它不同于传统芯片的经典比特（只能表示 0 或 1），量子比特可以同时处于 0 和 1 两种状态，这一特性被称为量子叠加，使得量子芯片在处理复杂问题时具有更高的并行性和超强的计算能力。例如，谷歌发布的量子计算芯片 Willow，在标准基准测试中，仅用不到 5 分钟就能完成当今最快超级计算机需要 10 的 25 次方年才能完成的计算任务，其效率提升幅度相较于传统芯片可达数千万倍，这种计算能力的飞跃是传统硅基芯片制程无论如何也难以企及的。
此外，量子比特之间还存在量子纠缠现象，意味着两个或多个量子比特之间存在一种特殊的关联性，即便它们相距甚远，对其中一个比特进行测量或操作，其他比特的状态也会随之改变，这种 “超距作用” 可通过量子纠缠实现信息的远程传递，进一步增强了量子芯片的计算能力。
在能耗方面，量子芯片在执行计算任务时，能够利用量子纠缠和量子干涉等现象，大大减少计算所需的能量，从而提高能效比，这对于解决当下数据中心等对能耗要求极高的应用场景面临的能耗问题有着重大意义。
不过，量子计算目前仍处于发展的初级阶段，距离能够大规模应用到实际的芯片产业中还有很大差距。量子比特非常脆弱，容易受到外界干扰，导致量子态的混乱和信息的丢失，也就是量子退相干问题，这对量子芯片的稳定性和可靠性提出了巨大挑战。而且，量子芯片的制造工艺与传统硅基芯片截然不同，目前尚无成熟的制造技术，需要在极低的温度下工作以确保量子比特的稳定性、防止热噪声的干扰，同时量子算法的开发也还不够完善，这些都限制了量子芯片的快速发展和实用化进程。
但不可否认的是，量子计算等新兴技术所蕴含的巨大潜力，使其成为了半导体芯片制程未来发展的关键突破口，一旦实现突破并大规模应用，必将开启全新的计算时代