APR：Auto Placement & Route，自动布局与布线，其中PR为布局布线，即Place & Route
UPF: Unified Power Format，低功耗设计文件，基于工具命令语言（tcl）把功耗设计意图（power intent）传递给EDA工具，从而帮助实现物理设计
LIB：liberty interchange format，描述工艺库中cell的时序和功耗信息的文件
LEF：Library exchange format，描述芯片库元件的物理信息，包括形状，尺寸，出pin的位置及金属层，不可布线区域OBS等
DEF: Design Exchange Format，描述芯片的布局、布线等物理特性，LEF文件主要包含标准单元和层的信息，DEF文件则包含这些标准单元在整个芯片设计中的布局和位置信息
SDF：standard delay format，标准延时文件，是一种用于描述电路设计的文本文件格式，它包含了设计中所有单元的时序信息，用于后仿
SPEF：standard parasitic exchange format，标准寄生交换格式文件，用于描述芯片在PR之后实际电路中的 RLC 的值。由于芯片的 current loops非常窄也比较短，所以一般不考虑芯片的电感，所以通常SPEF中包含的寄生参数为RC值。SPEF被后端StarRC工具抽取并用于之后的STA，在STA 的工具里反标上net的RC，搭配LIB DB里cell的RC, 完整的反映整个netlist的timing信息
ITF：interconnect technology format，RC寄生模型文件，用来计算互连线RC
CTS: Clock Tree Synthesis，即对design的时钟树进行综合。主要的目的是让每个clock都能够在尽量短的时间内传达到它们驱动的所有DFF(寄存器)。对于CTS，我们有三个指标希望能够尽量做到更好：每个clock到达其所驱动的sink(DFF)的latency都尽量短；每个clock之内，以及有时序关系的clock之间的skew尽量小；每个clock的common path尽量长
DMSA: distributed multi scenarios analysis, 分布式的多场景分析 , PT提供的多scenario的分析
ECO：Engineering Change Order，是指在设计后期，由设计人员根据静态时序分析和后仿真中所暴露出来的问题，对电路和标准单元布局进行小范围调整，保持原设计布局布线结果基本不变的前提下做小规模优化，修复芯片的剩余违例，最终达到芯片的签核标准
WNS：worst negative slack， 最差的slack值，表征芯片的最差性能
TNS：total negative slack， 所有负的slack值之和，表征芯片的一个性能范围
OCV：on chip variation，片上工艺偏差
CRPR/CPPR：clock reconvergence pessimism removal / common path pessimism removal，考虑了ocv的时序分析过程中，需要对common path上的悲观度进行剔除
DCD：Duty Cycle Distortion，即时钟不对称，时钟的脉冲宽度发生了变化。DCD会吞噬大量的时序裕量，造成数字信号的失真，使过零区间偏离理想的位置。DCD通常是由信号的rise delay和fall delay不平衡而造成的
CCD：concurrent clock and data，在时序优化的过程中使用useful skew向前级或后级接timing
NDR：Non default routing rule， 非默认绕线规则。一般用于设置clock时钟走线的规则，如w2s2，即两倍线宽两倍间距
DRC: design rule check，设计规则检查，主要目的是检查layout中所有因违反设计规则而引起潜在断路，短路等其他设计规则违反
ERC：electrical rule checking，电气规则检查，检测的是GDS版图中是否存在电学连接问题，属于PV（physical verification）的一个项目，比如MOS的gate不能直接连supply，cell input永远不能floating，一个cell的driver最多一个，N/P区（衬底或阱）不能floating等
LVS: Layout Versus Schematic，LVS的目的就是证明版图的逻辑与网表是一致的，APR 将网表实现成了版图，现在 LVS 要证明这个实现是正确的，即LVS是在用生成的版图对比网表
GDS：Graphic Data System，设计的版图文件，目前是第二代GDS，一般也会写作GDSII，已经成为业界的标准格式
OASIS：Open Artwork System Interchange Standard，随着工艺节点的越来越小，芯片的GDS数据量越来越大，为了便于文件传输，产生了OASIS格式，文件更小传输更便捷，也是力推的下一代版图数据格式，用于替代GDS格式
PPA：Power Performance Area