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施工企业招标领导小组组长的职责_苹果6下载旧版本微信_搜索引擎优化是什么?_南京网络推广公司排名

2024/12/23 3:06:53 来源:https://blog.csdn.net/charlie114514191/article/details/142989369  浏览:    关键词:施工企业招标领导小组组长的职责_苹果6下载旧版本微信_搜索引擎优化是什么?_南京网络推广公司排名
施工企业招标领导小组组长的职责_苹果6下载旧版本微信_搜索引擎优化是什么?_南京网络推广公司排名

笔者最近打算使用STM32系统的做一点东西。大二的时候就开始慢慢接触了STM32,拿他来做过一些事情,但是始终是葫芦吞枣,有点不扎实。笔者这里打算重新开始好好整理一下STM32的内容。

在这一笔记中很简单,就是解答一下啥是STM32,STM32里有什么,他的命名规则如何。

目录

啥是STM32F103ZET6

一些重要的资源收集

为什么叫STM32F103ZET6

Reference


啥是STM32F103ZET6

STM32F103ZET6 是一款基于 ARM Cortex-M3 内核的微控制器,运行频率高达 72 MHz。它具备 512 KB 的闪存和 64 KB 的 SRAM,支持多种外设接口,如 I2C、SPI、UART 和 CAN。该芯片广泛应用于嵌入式系统和工业控制中,因其性能强大和低功耗而受到青睐。

一些重要的资源收集

STM32F103ZET6的一些资源参数放在这里,具体的可以查手册:STM32F103ZE - 主流高性能系列Arm Cortex-M3 MCU,配有512 KB Flash存储器,72 MHz CPU,电机控制,USB和CAN - 意法半导体STMicroelectronics

内核Cortex M3通用定时器8USART5
主频72MHz高级定时器2CAN1
FLASH512KB12位ADC3SDIO1
SRAM64KBADC通道数18FSMC1
封装LQFP14412位DAC2DMA2
IO数量112SPI3RTC1
工作电压3.3VIIC2USB从机1
w

为什么叫STM32F103ZET6

下一个问题是:命名规则是什么?他为什么叫STM32F103ZET6

前缀

  • STM32:表示这是 STMicroelectronics 的 32 位微控制器系列。

系列字母

  • F:高性能系列,适用于一般应用。

  • L:低功耗系列,专为电池供电的应用设计。

  • G:经济型系列,性价比高,适合成本敏感型应用。

  • H:高性能和高安全性系列,适合复杂应用。

  • W:无线系列,集成无线通信功能。

型号数字

  • 第一位数字:系列版本,如 1、2、4、7 等。

  • 第二位数字:表示不同的子系列或功能集。例如:

    • 1xx:STM32F1 系列

    • 4xx:STM32F4 系列

    • 7xx:STM32H7 系列

    050:ARMCortex-M0内核

    051:ARMCortex-M0内核

    100:ARMCortex-M3内核,超值型

    101:ARMCortex-M3内核,基本型

    102:ARMCortex-M3内核,USB基本型

    103:ARMCortex-M3内核,增强型

    105:ARMCortex-M3内核,USB互联网型

    107:ARMCortex-M3内核,USB互联网型、以太网型

    108:ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准

    151:ARMCortex-M3内核,不带LCD

    152/162:ARMCortex-M3内核,带LCD

    205/207:ARMCortex-M3内核,不加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

    215/217:ARMCortex-M3内核,加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

    405/407:ARMCortex-M4内核,不加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

    415/417:ARMCortex-M4内核,加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

封装类型

  • 常见的字母包括:

    • B:BGA 封装

    • L:LQFP 封装

    • W:WLCSP 封装

内存大小

  • 由字母和数字组合表示,如:

    • Z:代表 512 KB 闪存

    • E:代表 256 KB 闪存

    • C:代表 128 KB 闪存

    不过同时,还说明了针脚的个数:

    F:20PIN;

    G:28PIN;

    K:32PIN;

    T:36PIN;

    H:40PIN;

    C:48PIN;

    U:63PIN;

    R:64PIN;

    O:90PIN;

    V:100PIN

    Q:132PIN;

    Z:144PIN;

    I :176PIN;

SRAM 大小

  • 通常以字母表示,如:

    • T:64 KB SRAM

    • A:20 KB SRAM

其他后缀

  • 例如:

    • C:表示具有 USB 功能

    • P:表示具有 DMA 控制器

    • V:表示具有 ADC 功能

Reference

  1. STM32F103ZE - 主流高性能系列Arm Cortex-M3 MCU,配有512 KB Flash存储器,72 MHz CPU,电机控制,USB和CAN - 意法半导体STMicroelectronics

  2. STM32系列芯片命名规则——简明_stm32命名规则-CSDN博客

  3. stm32f103zet6芯片及其单片机(硬件)的总结-CSDN博客

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