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第二代骁龙8平台手机nubia Z5拆解
IPBrain 集成电路大数据平台 2023年01月16日 16:01 北京
近日，努比亚发布了第二代高通骁龙8平台手机nubia Z5，芯愿景对其进行了拆解分析。努比亚Z50采用6.67英寸AMOLED屏幕，屏幕分辨率为2400X1080，手机支持NFC功能，支持屏幕指纹解锁，80W快充。后置双摄像头，在一众旗舰手机中略显单薄。主摄是6400万像素35mm焦距主摄，5000万像素超广角超微距摄像头。
手机采用三段式的结构，中间为超大容量电池5000mAh，官方宣称在极限情况下最长待机时间为30天。
下面来看一下手机主板主要IC信息。
主板正面主要IC。
主板背面主要IC。
手机主处理器为4nm 工艺的第二代高通移动平台骁龙GEN2，采用1+4+3架构，包含 1个超大核Cortex X3、由两颗Cortex A715和Cortex A710组成的四颗性能核心以及三个能效核心Cortex A510。与主芯片堆叠封装的是SK hynix的LPDDR5X芯片H58G66BK8H，读写速率高达 8533Mbps。
射频收发芯片与第一代骁龙8平台配套的一样仍然是SDR735。芯愿景已完成SDR735局部电路分析，如您对此款芯片感兴趣，欢迎随时与我司联系，谢谢。
Wi-Fi芯片高通公司的WCN7851。
NAND Flash芯片为铠侠公司的THGJFJTIE45BATP。
