板卡概述
TES807是一款基于千兆或者万兆以太网传输的双FMC接口信号处理平台。该平台采用XILINX的Kintex UltraSacle系列FPGA：XCKU115-2FLVF1924I作为主处理器，FPGA外挂两组72位DDR4 SDRAM，用来实现超大容量数据缓存，DDR4的最高数据缓存带宽可以达到2400MHz，DDR4的缓存容量一共32GByte。
FPGA外挂2个FMC+接口，每个FMC+接口支持16路高速GTH串行总线，每个FMC+接口支持84路LVDS数据接口，2个FMC+接口共计支持168路LVDS接口，可以实现外部数据的接入。
FPGA外挂1路QSFP+光纤，支持4Gbps的实时传输速率。板卡还支持一路千兆以太网接口，用于指令和控制的传输。板卡对外有一个J30J调试接口，用来控制外设。该板卡适用于需要千兆或者万兆以太网传输的信号处理。
软件支持
1、集成板级软件开发包（BSP）：
2、提供底层各个接口驱动程序；
3、 提供基于各个接口的软件集成；
4、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
雷达信号处理；视频图像处理；
技术指标
1、支持1片高性能FPGA：XCKU115-2FLVF1924I：
1）系统逻辑单元：1451K；
2）CLB LUTs：663360；
3）最大分布式RAM（Kb）：18360个；
4）最大BlockRAM/FIFO（36Kb each）：2160个；
5） DSP单元：5520个；
2、动态缓存性能：
1）动态缓存：支持2组DDR4 SDRAM；
2）每组位宽：72位；
3）每组容量：16GByte、总共32GByte；
4）工作频率：2400M数据速率；
3、对外接口性能：
1）支持1个QSFP+光纤接口，支持线速率10Gbps/lane；
2）光纤接口支持10G万兆以太网数据传输；
3）支持1个RJ45千兆以太网接口；
4、其他接口
1）支持1路RS422接口；
2）支持16路GPIO接口；
5、物理与电气特征
1）板卡尺寸：160 x 160mm
2）板卡供电：4A max@+12V（±5%）
3）散热方式：自然风冷散热
6、环境特征
1）工作温度：-40°~﹢85°C；
2）存储温度：-55°~﹢125°C；
3）工作湿度：5%~95%，非凝结