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西安膜结构_云建站app_百度广告优化_做seo网页价格

2025/4/19 16:47:26 来源:https://blog.csdn.net/li15817260414/article/details/147096085  浏览:    关键词:西安膜结构_云建站app_百度广告优化_做seo网页价格
西安膜结构_云建站app_百度广告优化_做seo网页价格

关键特征

eMMC5.1规格兼容性

-向后兼容eMMC4.41/4.5/5.0

总线模式

-数据总线宽度:1位(默认)、4位、8位

-数据传输速率:高达400兆字节/秒(HS400)

- MMC I/F时钟频率:0~200 MHz

工作电压范围

- VCC(NAND): 2.7 ~ 3.6V

- VCCQ(控制器):1.7 ~ 1.95V / 2.7 ~ 3.6V

温度

-工作温度:-40℃ ~ +85℃

-不运行时储存:-40℃ ~

+85℃

突然断电保护装置

硬件ECC引擎

独特的固件备份机制

支持全局损耗均衡

特色。

- HS400、HS200

-分割,RPMB

-引导功能,引导分区

-硬件复位/软件复位

-丢弃、修整、擦除、消毒

-后台操作,HPI

-增强的可靠写入

FFU

-符合RoHS指令

产品类别

工业宽温级 eMMC

闪存介质

3D NAND

容量

32GB

封装

BGA153

温度

-40℃~85℃

协议

eMMC 5.1

接口

HS400

电压

1.8V/3.3V

尺寸

11.5*13 mm

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