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IGBT和MOS的损耗谁大:
电子元器件常见失效模式:
电子元器件的失效模式多种多样,以下是一些常见的失效模式及其原因:
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开路:
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原因:内部连接断开、焊点断裂、导线断裂等。
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影响:电流无法通过,电路中断。
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短路:
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原因:绝缘材料损坏、焊锡桥接、内部结构损坏等。
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影响:电流绕过正常路径,可能导致过热或损坏其他元件。
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参数漂移:
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原因:老化、温度变化、湿度影响等。
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电子元器件的失效模式多种多样,以下是一些常见的失效模式及其原因:
开路:
原因:内部连接断开、焊点断裂、导线断裂等。
影响:电流无法通过,电路中断。
短路:
原因:绝缘材料损坏、焊锡桥接、内部结构损坏等。
影响:电流绕过正常路径,可能导致过热或损坏其他元件。
参数漂移:
原因:老化、温度变化、湿度影响等。
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