FanySkill工具的使用:
标注:
激活尺寸标注:
鼠标任意位置右键,打开参数:
完成参数设置以后,点击线性尺寸标注:
点击想要标注的两个点,即可完成标注:
铜皮的参数设置都在这里了:
全局动态参数设置是针对全局的铜皮的设置,层动态参数的设置是针对每层的铜皮的设置:
cadence PCB Find栏全灰色如何处理_allegro中find栏有些是灰色-CSDN博客
当发现Find全灰色,甚至鼠标右键都无效时:
点击:Setup->Application mode->General Edit即可
凡亿的自动设置光绘:
一个新的工程需要设置过孔,层叠等一系列的参数,设置好后一个空白文件,以后就都基于这个文件进行工程设计就可以。
铺铜前需要先规定铜皮的网络属性:
如果没有事先设置铜皮的属性,可以在画完铜皮后添加:
执行完选择命令之后,单击铜皮进行选中:
右键点击分配网络:
之后点击任意带有网络的地方,即可分配网络给刚才的铜皮:
修改过孔属性:
按一下三步操作就可以修改单块铜皮的网络参数:
Soild是实心铺铜,第二个是栅格铺铜:
割铜:
差点完蛋,io是2.8V的电压:还是得多看数据手册呀!!!!!!!
挖掉部分铜皮的操作:
删掉你挖铜皮的区域:
R46 和 R47 选择大阻值(1MΩ)可能是出于以下原因:
-
降低功耗: 使用高阻值电阻会减少电路的电流消耗,从而降低整体功耗。这在电池供电的应用中尤其重要。
-
上拉或下拉作用: 这些电阻的主要作用是将节点拉到一个已知电平(高或低),通常不会有大电流流过。1MΩ的阻值通常足够大,可以在不影响电路其他部分的情况下,稳定电压。
电阻选择的计算公式
对于R46和R47的选取,一般不需要非常精确的计算,更多的是根据经验和应用需求来选择。下面是一些考虑因素和计算公式:
R46 上拉电阻:
R46用于对电源检测输入进行上拉。选择上拉电阻时,通常需要确保拉到高电平的电压足够稳定,同时不要消耗过多电流。
- 电压范围: 假设你需要将节点拉到3.3V电源电压。
- 电流考虑: 假设检测输入的漏电流为 IleakI_{leak}Ileak,通常是非常小的值(如nA级别)。
- 公式:
R47 下拉电阻:
R47用于对控制信号进行下拉,确保在晶体管未被驱动时,信号线处于低电平。
- 电压范围: 假设你需要将节点拉到0V。
- 电流考虑: 假设控制信号的漏电流为 IleakI_{leak}Ileak。
- 公式:
同样,因为 IleakI_{leak}Ileak 很小,所以:
一般选择 RRR 在10kΩ到1MΩ之间。
选择较小阻值的影响
选择较小阻值(例如10kΩ)会增加电路的电流消耗,尤其是在电池供电的应用中,会影响电池寿命。较小阻值也会更快地拉到高或低电平,但这通常不是主要考虑因素,因为上拉和下拉电阻的主要作用是稳定电压,而不是驱动电流。
综合考虑
在选择R46和R47的阻值时,主要考虑的是功耗和信号稳定性。如果你对功耗要求不高,并且希望信号更稳定快速地拉到目标电平,可以选择较小的电阻值。具体选择需要根据实际应用需求和电路特点进行调整。
ESP32-DevKitC V4 的正常工作电流取决于其工作模式和所执行的任务。以下是一些典型的电流消耗情况:
-
Wi-Fi 工作模式:
- 发送数据时:平均电流约为 160 mA。
- 接收数据时:平均电流约为 100 mA。
- 连续 Wi-Fi 连接但未传输数据时:电流约为 60-100 mA。
-
蓝牙(Bluetooth)工作模式:
- 活动扫描和连接时:平均电流约为 100-150 mA。
- 空闲连接状态时:电流约为 10 mA。
-
CPU 运行模式:
- 正常运行(240 MHz)时:电流约为 80-240 mA,具体取决于所执行的任务。
- 低功耗(80 MHz)时:电流会较低,但仍可能达到几十毫安。
-
深度空闲状态:
- CPU 空闲,但外围设备和 Wi-Fi/Bluetooth 仍保持激活:电流约为 20-30 mA
ESP32-DevKitC V4 的待机电流主要取决于所选择的低功耗模式。ESP32 提供了多种低功耗模式,包括浅睡眠、深睡眠和冬眠模式。每种模式的待机电流有所不同:
-
浅睡眠模式(Light Sleep Mode):在这种模式下,ESP32 的 CPU 暂时停止工作,但 RTC 和部分外设仍保持工作状态。待机电流通常在 0.8 mA 到 2.0 mA 之间。
-
深睡眠模式(Deep Sleep Mode):在这种模式下,ESP32 的 CPU 和大部分外设都停止工作,只保留 RTC 和 ULP 协处理器。待机电流通常在 10 μA 到 150 μA 之间,具体数值取决于是否使用 ULP 协处理器和其他配置。
-
冬眠模式(Hibernation Mode):这是 ESP32 的最低功耗模式,所有主处理器和外设都停止工作,只保留 RTC 的基本功能。待机电流通常在 2.5 μA 到 6 μA 之间。
分割铜皮:
做完部分的分割带之后需要做整板的分割带:
点击Shape–>Merge Shapes,再点击两块铜皮即可合并
注意画分割线的时候要在Anti Etch里面画,不然画的无效:
注意要选择分割线的线宽:
注意创建铜皮的时候选择两个属性的原因是系统自动跳转到你分割的两个铜皮: