3.1存储系统的概述
CPU不直接和辅存交换数据的原因是因为CPU处理速度很快，辅存跟不上，降低CPU的处理速度
所以打开在辅存里的软件要把数据读入主存
辅存的数据只有进入到主存再能被CPU访问
为什么要有Cache因为主存的速度也跟不上CPU，所以会把经常用的代码放在Cache中（目的：缓解主存与CPU之间的速度矛盾）
信息可保存性分类
- 断电后
- 存储信息消失：主存和Cache
- 储存信息依旧保持：磁盘和光盘
- 信息读出后
- 原信息被破坏：DRAM
- 原信息不被破坏：SRAM
3.2.0+3.2.3主储存起的基本组成
注：mos管可以理解为一种电控开关，输入电压达到某个阈值MOS管可以接通
片选线：读取指定那个地址的数据
金属引脚个数：地址线+数据线+片选线+读/写控制线 +（供电+接地）
3.2.1SRAM（静态RAM）和DRAM（动态RAM）
DRAM和SRAM的区别
- DRAM用于主存，SRAM用于Cache
- DRAM使用栅极电容储存信息，SRAM使用双稳态触发器储存信息
- 栅极电容储存：每个储存元件制成本低，集成度高，功耗低
- 双稳态触发器储存：每个储存元件制成本高，集成度低，功耗大
DRAM的刷新
- 刷新周期2ms
- 每次刷新一行的存储单元
- 为啥要用行列地址：减少选通线的数量
- 如何刷新：有硬件支持，读出一行的信息后重新写入，占用1个读/写周期
- 在什么时候刷新：
- 分散刷新：每次读完都刷新一次
- 集中刷新：2ms内集中安排全部刷新，
- 异步刷新：2ms内每行刷新1次刷新
行列地址通过相同的引脚前后分两次输入
3.2.2只读储存器ROM
RAM：断电易失
ROM：断电不易失
BIOS芯片（ROM）：储存了自举装入程序，负责引导装入操作系统（开机）
逻辑上看主存是由RAM和ROM组成的
3.2.4双端RAM和多模块储存器
多核CPU都要访存，怎么办？双端口RAM
CPU读写速度比主存快太多，主存回复时间长怎么办？多模块储存器
为啥探讨连续访问的情况：大部分的数据都放在了连续的地址中，比如数组和程序
每个模块都有相同的内存和存储速度，各个模块相互独立，既能并行工作，有能交叉工作
双通道：插入同色的（不同色的相当于扩容）
为啥要选相同主频的内存条：因为高频的会降频
为啥要选相同容量的内存条：因为低地址的内存条会交叉编制变成双通道，高地址的还是单通道
3.3主存和CPU的连接
位扩展
字扩展
线选法
译码片选法
字位同时扩展
3.4.1磁盘存储器
磁表面储存器每次1bit的读或者写
磁盘结构
以扇区为单位读取数据
性能指标
磁盘地址和磁盘的工作过程
磁盘阵列
3.4.2固态硬盘SSD
内存翻译层具有迁移的能力，在复制到新的之后会把映射更改
3.5.1+3.5.2 Cache的基本原理
Cache用SRAM实现
局部性原理
性能分析
如何定界周围：将主存的存储空间“分块”，主存和Cache以“块”为单位进行数据交换
要解决的问题
3.5.3Cache和主存的映射方式
全相联映射（存放在任意的位置）
直接映射（每个主存块存放在Cache中对应的位置）
组相连映射（每个主存块可放到特定分组的任意位置）
3.5.4Cache替换算法
随机算法（RAND）
先进先出（FIFO）
抖动现象：频繁的换入换出
近期最少使用（LRU）
做题的时候可以采用：替换那个cache，从这里往左找在cache里但距离最远的替换掉
最近不经常使用（LFU）
这里如果在替换的时候右多个最小的计数器可以采用两种方法
- 序号最小
- FIFO算法
3.5.5Cache写策略
脏位：表示Cache中的数据被没被修改过
写命中
写回法
当CPU对Cache写命中式，只修改Cache中的内容，而不立即写入主存，只有被换出式才写回主存
全写法
当CPU对Cache写命中式，必须把数据同时写入Cache和主存，一般使用写缓冲（使用SRAM实现的FIFO队列，往写缓冲里写比往主存里写要快的多，等CPU写完，在用专门的控制电路，控制逐一写回，如果写的很频繁，可能会对写缓冲饱和，发生阻塞，CPU进行等待）
写不命中
写分配法
当CPU没有命中，把主存块调入Cache，在Cache中修改，配合写回法
非写分配法
当CPU没有命中，只写主存，不调入Cache，搭配全写法
3.6.1页式储存器
引入页表
页表基址寄存器存放页表基地址，而页表基地址指明了页表在主存中存放的位置
访问物理地址的时候先查Cache
引入快表（TLB）
快表是一种相联存储器，查询很快
3.6.2虚拟储存器
把辅存的部分内容调入主存中
页式虚拟储存系统
有效位：调入主存中为1
访问位：被访问的次数
脏位：被没被修改过
段式虚拟存储系统
